硅溶膠作為一種納米級粘結劑，廣泛應用于鑄造涂料中，但在制備硅溶膠鑄造殼體時(shí)存在以下注意事項:
1.硅溶膠粉液比的矛盾。硅溶膠涂料的粉液比一般控制在1: 4以下，配制濃度過(guò)高，流動(dòng)性降低，出現掛漿缺陷。澆注模型的邊角不能掛漿料，濃度太低，掛漿料后由于濃度不夠，澆注模型會(huì )丟失。
2.硅溶膠表層干燥速度與強度的矛盾。表層的硅溶膠干燥太快，強度降低，容易開(kāi)裂，太干，難以清洗。
3.硅溶膠背襯層的主要矛盾是干燥慢和生產(chǎn)效率低。因此，為了提高生產(chǎn)效率，應采用4~8m/s的強風(fēng)。
4.砂型選擇的矛盾。雨、沙分布均勻，但勞動(dòng)強度大，主要用于表層，以保證表層質(zhì)量。然而，沸騰砂的拋撒效率很高，但是很容易在殼體的角部拋撒砂，這主要是用在后面的層中。
5.溫度、濕度與干燥的矛盾，如溫度高、干燥時(shí)間短、溫度低、干燥時(shí)間長(cháng)、濕度高、濕度低、干燥時(shí)間短。因此，溫度一般控制在22-26度之間，濕度控制在50-70%之間，可以保證干燥質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率。